2021深圳国际高交会光电显示展览会18602112410

2021第二十三届深圳国际高交会光电显示展览会

2021 the 23rd Shenzhen International High Tech fair photoelectric display exhibition

时间：2021年11月17-21日（五天）    地点：深圳会展中心

十七年发展，见证品牌展会；顶尖企业汇聚 专业采购对接

“高交会光电显示展”开拓光电显示市场新趋势

主办单位：中华人民共和国商务部

中华人民共和国科学技术部

中华人民共和国工业和信息化部

中华人民共和国国家发展和改革委员会

中华人民共和国农业农村部

中华人民共和国国家知识产权局

中国科学院

中国工程院

深圳市人民政府

承办单位：深圳市中国国际高新技术成果交易中心

深圳会展中心管理有限责任公司

组织单位：尹宸会展服务(上海)有限公司

深圳市亚威会展有限公司

中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）由中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办，每年在深圳举行，是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会，有“中国科技第一展”之称。2020年高交会以“共建活力湾区，携手开放创新”为主题，组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈，努力发挥高交会在助推产业转型升级，深化国际科技交流合作，促进创新创业等方面的积极作用，进一步强化高交会“行业风向标”、“技术风向标”、“创新风向标”的作用。

据统计，2020年高交会展会总面积达14.2万平方米，共有3349家展商参展，展示的高新技术项目达9018项，涵盖了人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全等领域。线下24个、线上29个国家和国际组织，共109个团组参展本届高交会。北京、上海、广东等30个省市（含新疆生产建设兵团）团组，27所知名高校团组精心组织众多科研成果进行展示。经专家评审，144家单位获优秀组织奖，135家单位获优秀展示奖，685个项目获优秀产品奖。同时，展期各项活动、参观人气保持良好势头，共举办各种高层次论坛、专业技术论坛、行业沙龙、技术会议等活动176场。

高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下等60多家跨国公司先后多次参展，腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批优秀中国民营企业从这里走向世界。

2020年高交会顺应国际知名展会发展趋势，高交会短短五天，成果丰硕，受到各团组及展商的欢迎。同时，展期各项活动、参观人气依然保持良好势头。共举办各种高层次论坛、专业技术论坛、行业沙龙、技术会议等活动176场。来自108个国家和地区的45.1万人次观众参观了大会。

2021高交会光电显示展(Optoelectronics Display exhibition of CHTF)作为“高交会”的重要组成部分，自2004年在深圳会展中心成功举办首届以来，已成为光电显示行业公认的国内行业规模最大、影响力最强、水平最高的盛会。2021年高交会光电显示展以新型显示、平板显示、显示材料、设备及检测仪器等为主要展示内容，环绕整个行业产业链，根据市场热点，精准定位和规划专业展示分区，成功吸引行业上中下游企业参展，本次盛会将为全球的行业企业开拓与发展中国及海外市场提供一个国际性的交流与贸易平台。并将对我国光电显示行业的转型升级起到积极的推动作用。在此我们诚邀您的参与，并期待与您一起共创辉煌！

2021年11月17日至21日，年度显示行业盛会“第23届高交会光电显示展”将继续以专业性与国际性形象，在深圳会展中心强势开幕，精彩再现光电显示行业重量级专业平台！在此，诚邀企业朋友参展。

展览时间

报道布展：2021年11月12-16日（五天） 开幕式: 2021年11月17日

展览展示：2021年11月17-21日（五天） 撤 展: 2021年11月21日

展览范围—发现光电显示未来市场 与企业同行

◆新型显示区：柔性显示、激光显示、虚拟显示模块（VR）、增强显示模块（AR）、全息显示、电子墨水（Eink）、3D显示、虹膜/指纹识别、量子点技术等；

◆显示区：液晶面板模块（LCD）、有机电激光(OLED)、QLED、Micro-led、LED、TP等；

◆商用显示:数字标牌，广告机，会议一体机，视觉图像识别系统，智能显示系统等；

◆材料区：偏光片，玻璃盖板，液晶材料，油墨、光学膜、光学玻璃、光学胶、导电银浆、靶材，洁净耗材等

◆设备检测仪器区：贴合设备、绑定设备、曝光设备、检测设备、脱泡机、清洁设备、激光设备、测试仪器等。

◆半导体区：半导体设备（刻蚀机、光刻机、PVD等）；半导体材料（大硅片、靶材、光刻胶、抛光材料等）；半导体代工；芯片设计（CPU、GPU、存储芯片、射频芯片，驱动芯片等）；半导体封测；