2022中国（深圳）国际半导体产业博览会
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发布日期：2022-05-16 14:10 浏览次数：4228 | 展会日期 | 2022-07-28 至 2022-07-30 |  |
| 展出城市 | 北京 | |
| 展出地址 | 深圳会展中心（福田） | |
| 展馆名称 | 深圳会展中心（福田） | |
| 主办单位 | 北京江恒博威国际展览有限公司 |
2022中国（深圳）国际半导体产业博览会
深圳会展中心（福田）
部 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部
主办
单位
中国半导体行业协会
中国电子元件行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子仪器行业协会
中国电子质量管理协会
TW区电机电子工业同业公会
中国电子学会通信学分会 中国真空电子行业协会
中国光学光电子行业协会光电器件分会
中国视像行业协会
香港贸易发展局
中国光学学会激光加工专业委员会
展会概况
半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。
中国作为全球最大的半导体消费市场，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球
市场格局。“2022中国（深圳）国际半导体产业博览会”将于2022年7月28-30日在深圳会展中心（福田）隆重举办，经过多
年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。
充分发挥本土资源优势，集中展示新一代信息技术产业发展成就、促进产业核心技术突破、引领电子信息技术产业的供给
侧改革，汇聚众多电子具有影响力的参展商，完整展示电子产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向
与技术分享，充分挖掘行业发展新需求，打造电子半导体产业技术展示平台，共同开拓市场新机遇。
展示范围
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物
半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设
备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封
装；
六、集成电路终端产品；
展会结束
| 工业/机械/加工 | 汽车/交通工具 |
| 通信/通讯/电子 | 化工/能源/环保 |
| 建筑/装潢/五金 | 家居/家电/日用品 |
| 服饰/皮革/纺织 | 玩具/礼品/工艺品 |
| 生物/医药/保健 | 娱乐/餐饮/食品 |
| 安防/网络/游戏 | 其它 |
