深圳国际电子展暨嵌入式系统展（第六届中国系统级封装大会暨展览SIP China 2022）
从智能设计到先进封测
时间：2022年9月15-17日
地点：深圳会展中心（福田）1/9号馆
同期展览：第五届深圳（国际）智慧显示系统产业应用博览会、第五届深圳教育装备博览会
关于ELEXCON2022：
"从智能设计到先进封测，电子、封测和嵌入式大展"将于2022年9月15日至17日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将在深圳会展中心（福田）继续扬帆起航!
五大展区带您快速导入新蓝海∶
车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AloT、SiP与先进封测专馆、国产与本地化供应链
20+类500+家优质供应商一网打尽∶
涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS 与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式Al、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等
20+专业论坛，200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势∶
汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、Al与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、mini-LED发展及工艺、先进存储等
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理;
面对面交流的宝贵机会
专区展示范围：
5G+技术/车规级芯片与元件/电源与储能专区
5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件、第三代半导体、国产高性能连接器、MEMS/传感器、分销商电商等
嵌入式与AloT技术专区
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式Al与FGA、工业计算机/板卡/工业显示、AloT智能物联方案专区
SiP与先进封测专馆/晶圆级封装/Mini-LED专馆
OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装等
三大主题会议 20+场高峰论坛
车规与储能主题∶
2022深圳国际汽车电子与车联网创新技术论坛、新时代电源技术创新论坛、第三代半导体技术发展论坛
嵌入式与AloT主题∶
2022年中国嵌入式技术大会、第十四届MCU技术创新与应用大会MCU!MCU!2022、第六届人工智能高峰论坛、2022FPGA生态大会
SiP与先进封测主题∶
第六届中国系统级封装大会、2022半导体创芯设计大会-芯时代共未来、第三代半导体功率器件及封测技术峰会、2022 先进存储技术论坛QT
主题论坛会议∶
第三届TWS&智能穿戴关键技术研讨会、2022工业数字化技术论坛
同期举办∶
第十四届中国（国际）商用显示系统产业领袖峰会、2022粤港澳大湾区信息技术应用创新展、中国信创产业发展高峰论坛、2022商用显示科技周、教育新基建发展高峰论坛
展位类型及价格：
1）净地价格：(36 m2起租) 人民币1960元/平方米；
2）标展价格：( 9 m2起租)人民币19600元/间；( 3米×3米，9平方米)
标展说明：每个展位（3M*3M）提供：标有公司名称的楣板、两只射灯、地毯、两张椅子、一张桌子、一个电源插座。
净地说明：所有设计、搭建、清理工作由参展商自行完成，参展商并应要求其搭建商公司按参展商服务手册要求递交相应资料审核、缴纳场地管理费及发件押金，等。
