ELEXCON 2022 深圳国际电子展暨第十一届深圳国际嵌入式系统展
展会时间：2022年9月14-16日
展会地址：深圳国际会展中心
展会类别：电子元器件、电子材料、嵌入式技术等
展览面积：80000平以上；
主办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司
同期展会：第十一届国际嵌入式系统展、Sip技术与先进封测展、深圳国际物联网与智慧未来展
展会介绍：
从智能设计到先进封测，迈向更智能的世界！2022年9月14日至16日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将在深圳国际会展中心(宝安)继续扬帆起航！全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆” “电源与储能技术专馆”“嵌入式与AIoT技术专馆”“SiP与先进封测专馆”，汇集全球优质品牌厂商聚焦展示：5G/射频技术、车规级半导体元件、MEMS/传感器、PD快充技术、第三代半导体、共享充换电、RISC-V、AI技术、工业计算机、物联网方案、激光/点胶技术、EDA、封测设备及材料等技术新品和解决方案，同期云集全球超200位重磅专家演讲人，现场展开数十场热门主题论坛峰会。
展示范围：
半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商
电源与储能技术专馆
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试
嵌入式与AIoT技术专馆
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区
SiP与先进封测专馆
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED
周期会议：
2022中国嵌入式技术大会ETCC
2022中国系统级封装大会
2022TWS及可穿戴技术研讨会
