2026深圳国际线路板及电子组装展览会

2026深圳国际线路板及电子组装展览会，将于 至 在深圳会展中心(福田)举办，主办单位为CITE组委会。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026深圳国际线路板及电子组装展览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。
2026深圳国际线路板及电子组装展览会
时间：2026年4月9-11日
地点：深圳会展中心(福田)
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
科技引 “圳"聚创新
※ 概述
CITE作为电子信息行业风向标展会，构建了从材料、零部件、设备到终端应用的全产业链生态，助力中国电子信息产业从“链式发展”向“网状协同”跨越升级。CITE 2026将聚焦线路板及电子组装、AI智能体、智能终端、具身智能、低空经济、数字经济、AI算力/智算中心、电子元器件、特种电子等多个专业域，以前瞻性视野汇聚全球技术成果，预计将吸引超1000全球先参展企业和超60000名海内外专业观众汇聚一堂。同期还将举办第十四届中国电子信息博览会开幕式、第十四届中国电子信息博览会创新奖及金奖等50场同期会议活动，还将特邀专家院士、行业军人物、企业高管、技术专业人才、学者等重磅嘉宾围绕多个专业前沿域展开深度研讨，共探产业生态协同创新与核心技术突破路径。2026深圳国际线路板及电子组装展览会将于2026年4月9-11日在深圳会展中心盛大举办，展会隶属于第十四届中国电子信息博览会专题专区展之一。
中国线路板及电子组装产业正经历从"规模扩张"向"质量跃迁"的关键转型期，核心聚焦于技术突破、良率提升、人才储备和国产替代四大方向。随着人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。高密度互连(HDI)、IC载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端PCB正成为AI应用场景的核心需求。同时，AI也深度赋能制造环节智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良率。在AI、低空经济、汽车电子、第三代半导体等多个引擎驱动下，产业链自主可控能力将持续增强，AI不仅为PCB行业带来量的增长，更推动其向高附加值、高技术含量的方向跃升。
※ 展会亮点
◆ 科技协同创新：发挥粤港澳大湾区城市群效应，为产业链打造创新升级环境，实现从“世界工厂”向“广东创造”转变，建设成世界级新一代线路板及电子组装产业集群；实现科技与产业经济与地域经济的相促进。
◆ 发掘产业趋势，共铸市场先机：把握线路板及电子组装产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点，积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能，共谋合作发展。
◆ 集合消费电子科技产品：汇聚海内外线路板及电子组装产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示，为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。
◆ 营造科技应用场景体验，引新传播潮流：突破传统展览闭环，导入市场新传播矩阵，沉浸式观展体验，同期热点营造话题引流量。
※ 参展商免费八大增值服务
1、精准采购对接会：组委会跟据买家需求采取线下线上的形式提供采购供需配对服务，全方位、精细化为参展企业提供商贸机会。CITE 2026组委会计划举办多场海外采购供需对接会，赋能企业打开国际市场。
2、新产品与新技术发布会：组委会审核通过后，参展商可免费在展会期间进行新产品、新技术发布，可享受组委会提供发布场地、舞台、灯光、协助邀请观众、相关宣传等服务。
3、CITE 2026新产品与应用奖：参展商均有资格参与评选，评选结果将在展会期间发布。
4、媒体专访报道：组委会携手数十家权威媒体，充分利用博览会丰富的媒体资源，通过权威现场直播、媒体采访、KOL直播逛展、行业媒体报道等强强联合的形式 , 打造CITE明星企业和产品的影响力。
5、行业社群平台推广：CITE深耕电子信息行业十三载，目前拥有20行业社群，参展企业可免费加入，可在社群平台进行展品宣传、对接买家需求及拓展人脉。
6、参展新品推文发布：组委会将通过微信公众号、微博等新媒体渠道进行发布，以助力企业获得更多的曝光机会，提升品牌知名度。
7、定制化海报邀请函：为定制化服务参展商，组委会免费制作精美个性化邀约海报，无需参展商自行设计。
8、视频宣传报道：为了增强VIP参展商的宣传效果，参展商可提供视频相关资料，组委会根据素材进行专业编辑，经参展商确认后，将在视频号、抖音等视频矩阵平台上发布。
※ 展品范围
◆ 线路板产品应用：汽车、通讯产品、电脑及相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医/应用软件等；
◆ 线路板：连接器PCB，高密度互联印制线路板，IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)，刚性单面的线路板，刚性双面及多面线路板，软硬结合板，柔性印制线路板等；
◆ 线路板/智能自动化设备：线路板CAD/CAM系统，制前准备工序，内外层成像及电路设计工序，层压工序，数控机械钻孔工序，数控高密度激光钻孔工序，电解/化学镀工序，自动化操作/机器人系统，外形加工，AOI/AVI/线路板相关检测工序，表面处理/后处理工序，防焊印刷工序，电气测试程序，可靠性工程测试程序，环境保护工程及程序，封装工艺等；
◆ 环保洁净技术及设备：环保洁净生产技术及设备，水治理/循环技术及设备，洁净室技术及设备，废料循环再生系统，清洗系统/设备，烟雾治理/排放系统等；
◆ 线路板原物料/化学品：薄膜电路设计及相关化学品，树脂体系/生层压板，玻璃纤维布/衣服/碳纤维，铜箔，数控机械钻头，干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品，镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质,表面处理的化学物质，丝印及感光阻焊膜，油墨，铜或其他阳极等；
◆ 电子组装工艺：设计、咨询和测试服务，合同制造服务，REACH/RoHS合规服务，CAD/CAE/CAM系统，元器件、连接器和紧固件，模板印刷设备，组件准备及放置设备，组装设备，点涂设备，回流焊设备，清洁设备，手焊工艺及相关化学品、设备，焊接相关化学品、设备，引线键合设备，测试、测量和检验设备，返工/维修设备，钻孔、锣板和加工设备等；
◆ 智能制造：AI工业大模型，AI软件/技术应用，机器人(工业/具身/人形/协作机器人)，PCB智慧生产解决方案，智能物流仓储系统/解决方案，工业物联网技术，生产管理软件(ERP/MES/CRM/SCM/QMS/WMS等)，智能核心装置(传感器、伺服电机、驱动器、减速器、智能测量仪器、工业控制系统等)，其他智能加工设备等；
◆ 封测技术：IC封装技术、IC测试技术、半导体封装技术、半导体测试技术、先进封装技术等；
◆ 精密配件及元件：控制器、连接器、开关、激光器、光学镜头、泵阀管件、机械配件等。
※ 赞助方案
本届展会提供多种赞助方案，给经营者和供应商提供了更多参与的机会，由此可以大限度的行有效宣传；如有企业意向赞助，请向组织单位索取参与细则。
欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！充分利用CITE 2026，巩固您的市场地位！