2026深圳国际集成电路产业与应用展览会

2026深圳国际集成电路产业与应用展览会，将于2026-04-09 至 2026-04-11在深圳会展中心举办，主办单位为中国电子学会电子材料学分会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！
2026深圳国际集成电路产业与应用展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2026深圳国际集成电路产业与应用展览会
时 间：2026年4月9～11日
地 点：深圳会展中心
组织机构
主办单位：中国电子学会电子材料学分会
支持单位：深圳市半导体行业协会、中国半导体协会
承办单位：亨劢会展（上海）有限公司
展会回顾
上届展会展出面积35000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，共有来自42个国家与地区的56820人莅临参观。组委会在展后对展商信息的调查表明：87％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，82％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，78％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：82%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，77%的观众表示将会参观2026年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
行业盛会
集成电路（简称IC、芯片）作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展，我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球大的IC应用市场，中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位，反映了我国芯片的自给率较低，也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。国务院发布《粤港澳大湾区发展规划纲要》，明确IC产业是粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一，时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇，产业规模和技术水平一直跑全国，进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。
深圳作为我国规模大、整体水平高的电子信息产业的重要基地之一，是全国具影响力的集成电路应用市场。深圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长，特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。本次峰会将共同推进集成电路产业链的发展，将优质资源和服务辐射华南区域，并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳集成电路设计企业做大做强的同时，着重助推产业应用和创新创业的发展，打造良好的产业发展生态环境。
“2026深圳国际集成电路产业与应用展览会暨论坛”将为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进集成电路技术创新与应用合作，推动集成电路产业、技术与资本对接、打造深圳成为微电子国际创新城市起到非常重要和积极的作用。
参展时间
报道布展：2026年4月07-08日（08：30-17：30） 开幕式：4月09日 9：30
展示交易：2026年4月09-11日（08：30-16：30） 撤 展：4月11日(15：30-18:00)
参展理由
※ 规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过50000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约集成电路行业用户到会参观洽谈。
※ 无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，并安排1000多名外语专职人员，将涉及到此次展会域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
※ 开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自集成电路行业采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的途径。
百家媒体全程跟踪报道
本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广，通过邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道，大化地向全球买家推广新产品和技术，为展商创造无限商机。本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、上海证券报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。
展出范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类。
参展提示
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的终权力。