展会名称：第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina 2025）
展会时间：2025年11月23日 - 25日
展会地点：北京 · 国家会议中心
展会介绍
2025 北京半导体展，即第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），将于 2025 年 11 月 23 日至 25 日，在北京国家会议中心盛大举办。此次展会汇聚全球半导体域的创新产业、技术和卓越人才，备受行业瞩目。
展会由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院联合主办。中国半导体行业协会作为行业组织，长期致力于推动中国半导体产业进步，在行业规范、企业协调、技术推广等方面成果显著。中国电子信息产业发展研究院凭借深厚的产业研究基础与丰富资源，为展会的性与前瞻性筑牢根基。两大主办方携手，全力打造高质量、高规格的行业盛会。
IC China 2025 以 “全景链条展示、终端应用赋能、企业带动” 为主线，全面覆盖半导体产业链，参展范围广泛且深入。
参展范围
半导体材料：涵盖硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造的关键基础材料。这些材料是半导体产业的基石，其质量与性能直接影响芯片的生产与品质。例如，先进的硅片技术能为芯片制造提供更稳定的基底，光刻胶的精度提升则有助于实现更精细的芯片制程。
半导体设备：包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心制造装备。这些设备是半导体制造的关键硬件，代表着行业的技术水平与制造能力。像光刻机，作为芯片制造中精密的设备之一，其技术突破对于提升芯片集成度起着决定性作用。
集成电路设计：展示 CPU、GPU、FPGA 等各类芯片设计方案。集成电路设计处于产业链前端，决定了芯片的功能与性能，是半导体产业创新的重要驱动力。例如，高性能的 CPU 设计能够大幅提升计算机的运算速度，先进的 GPU 设计则为人工智能、图形处理等域带来强大动力。
半导体制造：聚焦晶圆制造、芯片制造工艺等环节。这是将设计转化为实际芯片产品的关键过程，涉及复杂的工艺流程与精密的制造技术。先进的芯片制造工艺，如 7 纳米、5 纳米制程技术，能够在有限的芯片面积上集成更多晶体管，提升芯片性能。
封测域：呈现芯片封装技术、测试设备与服务等。芯片封装不仅起到保护芯片的作用，还影响着芯片与外部电路的连接和信号传输；而的测试设备与服务则确保芯片质量可靠，性能达标。
终端应用域：重点展示半导体在人工智能、5G 通信、新能源汽车、物联网、消费电子等热门行业的应用成果。在人工智能域，专用的 AI 芯片能够加速数据处理与算法运算，推动智能语音识别、图像识别等技术发展；在 5G 通信中，高性能的射频芯片保障信号的高效传输与接收；新能源汽车的电池管理系统、动力控制系统等都离不开半导体技术的支持；物联网中各类传感器芯片实现数据采集与传输；消费电子如智能手机、平板电脑等更是集成了众多先进的半导体芯片，提升产品功能与用户体验 。
此次展会预计参展企业达 700 家，将吸引超过 6 万人次的嘉宾、采购商和观众。它不仅是展示行业新成果的平台，更是促进行业交流合作、推动产业发展的重要引擎，将为全球半导体产业注入新活力，引行业迈向新高度 。
展会优势：
从2003年到2024年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。 如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势。
深度聚合全产业链：IC CHINA是中国半导体行业协会主办的展览会，六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目，天然拥有聚合全产业链企业的条件。
链接政府协调产业诉求：IC China已成为行业与政府间的桥梁，也是传达和协调产业各方诉求的重要平台。来自工信部等多个国家部委的导将出席和参与展会论坛的各项活动，直接与参展参会企业面对面沟通交流，了解企业需求。
连接国际交流通路：中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制。
组织目标客户：IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用域深度挖掘并悉心维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关域的行业组织共同引流。
展会价格
