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TP2
国家标准
TP2
美国标准
C12200
日本标准
C1220
化学成分（重量百分比）
Cu
≥99.90
P
0.015-0.040
物理性能（室温）
导电率
79
%IACS
电导率
45.82
MS/m
热导率
340
W/(m.K)
热膨胀系数
17.6
10-6/K
密度
8.94
g/cm3
弹性模量
132
GPa
比热容
0.386
J/(g.K)
泊松比
0.34
—
工艺性能
冷加工性能
优良
切削性
一般
电镀性
优良
热镀锡性
优良
软钎焊性
优良
电阻焊
不适合
典型用途
广泛使用于电晶体（功率积体电路晶片）的引线架材、汽车水箱、冷冻散热片以及开关插座.
机械性能
状 态
抗拉强度(MPa)
延伸率（A11.3，%）
维氏硬度
M
O60
≥195
≥30
≤70
Y4
H01
215-275
≥25
60-90
Y2
H02
245-345
≥8
80-110
Y
H04
295-380
≥3
90-120
T
H06
≥350
—
≥110
厚度公差
厚度（mm）
0.08-0.15
>0.15-0.20
>0.2-0.3
>0.3-0.4
>0.4-0.6
>0.6-0.8
公差（mm）
±0.0025
±0.004
±0.005
±0.0075
±0.01
±0.0125
厚度（mm）
>0.8-1.2
>1.2-1.5
>1.5-2.0
>2.0-2.6
>2.6-3.0
>3.0-4.0
公差（mm）
±0.015
±0.02
±0.025
±0.03
±0.04
±0.05
宽度公差
厚度（mm）
0.08-0.5
>0.5-1.0
>1.0-1.8
>1.8-3.0
>3.0-4.0
宽度及公差
（mm）
5-50
±0.05
±0.08
±0.1
±0.2
±0.3
>50-100
±0.075
±0.1
±
