2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会

活动时间：2021年11月17-21日（五天）    活动地点：深圳会展中心（3号馆）
国家级科技盛宴 
国际化、专业化、便利化、高水平的科技成果交流交易平台 
共同举办单位：中华人民共和国商务部
中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国工业和信息化部
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政府
承办单位：深圳市中国国际高新技术成果交易中心
深圳会展中心管理有限责任公司
组织单位：尹宸会展服务(上海)有限公司
深圳市亚威会展有限公司
活动所属：2021第二十三届中国国际高新技术成果交易会（高交会）
孙俪15221174325 （同微信）