2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会
核心展会信息
▪ 展会时间：2026年11月10-12日
▪ 展会地点：上海新国际博览中心
▪ 规模亮点：展览总面积40,000+㎡，参展品牌800+家，专业观众30,000+人次
▪ 宣传支持：全球60+国家和地区、近300家行业合作媒体联合推广，国内外行业组织及协会全程协办，彰显国际品牌影响力。
展会概况
当前，半导体与集成电路产业正迈向性能升级与场景拓展的双轮驱动新阶段——先进制程向2nm及以下突破，GAA、背面供电等技术延续摩尔定律；Chiplet、三维封装等异构集成技术实现算力高效扩展；存内计算、硅光子支撑大模型发展，SiC、GaN等宽禁带半导体加速渗透新能源、5G等领域。全球供应链重构背景下，材料、设备与设计的协同创新，成为产业自主化的核心引擎。
本届博览会以“高水准、高品味、高质量”为核心定位，打造国际一流的产业商贸交流平台，集中展示IC设计/制造、第三代半导体、生产设备、封装测试等领域最新产品与技术，融合政府、园区、企业形象展示、装备采购、技术研讨、新品发布、产业对接、金融投资及贸易洽谈等多元功能，助力产业高质量发展。
展品范围
覆盖半导体与集成电路全产业链，核心展品包括：
1. 芯片类：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器芯片、模拟/数字芯片、电源管理芯片等；
2. IC设计与制造：IP/EDA、Fabless、Foundry、OSAT封装测试、测试服务等；
3. 基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、车用硅基功率器等；
4. 第三代半导体：SiC、GaN晶圆/衬底、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等；
5. 半导体材料：硅片、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、封装基板、键合丝等全品类材料；
6. 封装与测试：测试机、分选机、封装设备、引线键合、自动化测试等相关设备及服务；
7. 半导体设备制造：光刻、刻蚀、抛光、封装、检测等全流程设备，以及洁净室、水处理等配套设备；
8. 电子元器件：电阻、电容、连接器、传感器、PCB板、无源器件、5G核心元器件等。
目标观众
聚焦人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等下游核心领域，汇聚专业采购、技术研发、产业对接等各类专业人士，实现产业链上下游高效联动，推动产业融合升级，强化我国半导体与集成电路产业核心竞争力。
联系方式 联系我时，请说明是在晒展网看到的信息，谢谢。
