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定档 6 月｜2027 无锡集成电路大会暨半导体装备材料展，10 万㎡大展聚力国产芯链
时间：2027 年 6 月 24‑26 日**
地点：无锡太湖国际博览中心・无锡国际会议中心**
集成电路是数字经济发展、科技自立自强的核心根基。由无锡市政府、江苏省工信厅联合主办的**集成电路（无锡）创新发展大会**，在工信部、江苏省委省政府支持下，已是江苏省集成电路领域官方高能级产业平台，成为观察国内芯片技术迭代、产业投资、国产化替代进程的重要行业风向标。
2027 大会同期重磅举办**国际半导体设备与核心部件・材料展览会**，实行 “以会带展、以展促会、会展联动” 模式，打造「高层峰会 + 专业展览 + 供需对接 + 成果发布 + 项目招引 + 产学研转化」六位一体产业服务平台，面向全行业开放招商，诚邀产业链企业、科研院所、投资机构、行业协会参展参会，共拓半导体产业新机遇。
本届展会规划**10 万㎡十大展馆**，预计参展商 1300 + 家，汇聚 100000 + 专业观众；配套**千人产业主峰会 + 十大细分专业论坛**，同步开展晶圆 & 封测厂供需对接会、新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙等系列活动。专业观众覆盖晶圆制造、先进封测、整机设备、核心零部件、半导体材料、检测机构、高校科研院所、产业园区、投融资机构以及海内外采购代表团。
回顾 2026 首届大会，规格与产业成效瞩目。江苏省政府、工信部相关领导出席开幕式，多位院士专家，华虹宏力、SK 集团、中科曙光、高通中国等头部企业代表齐聚现场，实现政府、院士专家、龙头企业、科研院校、投资机构高层次对话交流。
大会现场揭牌成立**江苏省集成电路产业联盟**，吸纳省内 200 余家重点企业、15 所高校、近 20 家公共服务平台；总投入超 5 亿元三大省级重点实验室正式启动，多个产业创新联合体落地，打通技术攻关、中试验证、成果转化合作通道。一大批亿元级产业项目签约落地，覆盖芯片设计、封测、半导体装备、关键材料等全链条。盛合晶微等企业集中展示国产化装备、光芯片、存储、刻蚀、量测设备创新成果；现场发布《2026 中国汽车芯片供给手册》《2026 机器人芯片供给手册》，汇集 650 余款国产芯片产品，有力推动产业链补短板锻长板。
2027 六大核心展区，覆盖集成电路全产业链
✅晶圆制造设备展区**：光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗、量检测设备，晶圆传输、洁净装备、设备维保改造与零部件配套。
✅封测设备展区**：传统及 2.5D/3D、Chiplet、HBM 等先进封装设备；划片、键合、植球、ATE 测试、探针台、无损检测设备，封测产线智能化解决方案。
✅半导体核心部件展区**：真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、机械手、光学元器件、精密陶瓷、冷却系统等精密零部件与加工服务。
✅半导体关键材料展区**：硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、特种气体、湿化学品、靶材、抛光耗材、封装基板、塑封料等，配套材料分析检测服务。
✅芯片产品设计及应用展区**：AI 算力、车规、存储、功率、射频、MCU 芯片；EDA、半导体 IP、RISC‑V 生态，芯片验证、知识产权服务，汽车电子、工控、AI 终端落地场景。
✅高校科研成果转化展区**：科研院所创新成果、失效可靠性测试、洁净厂房工程、检测认证、投融资、园区招商及行业媒体机构。
参展五大核心价值
时间：2027 年 6 月 24‑26 日**
地点：无锡太湖国际博览中心・无锡国际会议中心**
集成电路是数字经济发展、科技自立自强的核心根基。由无锡市政府、江苏省工信厅联合主办的**集成电路（无锡）创新发展大会**，在工信部、江苏省委省政府支持下，已是江苏省集成电路领域官方高能级产业平台，成为观察国内芯片技术迭代、产业投资、国产化替代进程的重要行业风向标。
2027 大会同期重磅举办**国际半导体设备与核心部件・材料展览会**，实行 “以会带展、以展促会、会展联动” 模式，打造「高层峰会 + 专业展览 + 供需对接 + 成果发布 + 项目招引 + 产学研转化」六位一体产业服务平台，面向全行业开放招商，诚邀产业链企业、科研院所、投资机构、行业协会参展参会，共拓半导体产业新机遇。
本届展会规划**10 万㎡十大展馆**，预计参展商 1300 + 家，汇聚 100000 + 专业观众；配套**千人产业主峰会 + 十大细分专业论坛**，同步开展晶圆 & 封测厂供需对接会、新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙等系列活动。专业观众覆盖晶圆制造、先进封测、整机设备、核心零部件、半导体材料、检测机构、高校科研院所、产业园区、投融资机构以及海内外采购代表团。
回顾 2026 首届大会，规格与产业成效瞩目。江苏省政府、工信部相关领导出席开幕式，多位院士专家，华虹宏力、SK 集团、中科曙光、高通中国等头部企业代表齐聚现场，实现政府、院士专家、龙头企业、科研院校、投资机构高层次对话交流。
大会现场揭牌成立**江苏省集成电路产业联盟**，吸纳省内 200 余家重点企业、15 所高校、近 20 家公共服务平台；总投入超 5 亿元三大省级重点实验室正式启动，多个产业创新联合体落地，打通技术攻关、中试验证、成果转化合作通道。一大批亿元级产业项目签约落地，覆盖芯片设计、封测、半导体装备、关键材料等全链条。盛合晶微等企业集中展示国产化装备、光芯片、存储、刻蚀、量测设备创新成果；现场发布《2026 中国汽车芯片供给手册》《2026 机器人芯片供给手册》，汇集 650 余款国产芯片产品，有力推动产业链补短板锻长板。
2027 六大核心展区，覆盖集成电路全产业链
✅晶圆制造设备展区**：光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗、量检测设备，晶圆传输、洁净装备、设备维保改造与零部件配套。
✅封测设备展区**：传统及 2.5D/3D、Chiplet、HBM 等先进封装设备；划片、键合、植球、ATE 测试、探针台、无损检测设备，封测产线智能化解决方案。
✅半导体核心部件展区**：真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、机械手、光学元器件、精密陶瓷、冷却系统等精密零部件与加工服务。
✅半导体关键材料展区**：硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、特种气体、湿化学品、靶材、抛光耗材、封装基板、塑封料等，配套材料分析检测服务。
✅芯片产品设计及应用展区**：AI 算力、车规、存储、功率、射频、MCU 芯片；EDA、半导体 IP、RISC‑V 生态，芯片验证、知识产权服务，汽车电子、工控、AI 终端落地场景。
✅高校科研成果转化展区**：科研院所创新成果、失效可靠性测试、洁净厂房工程、检测认证、投融资、园区招商及行业媒体机构。
参展五大核心价值
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