2026第三届中国光谷国际化合物半导体产业博览会

展会简介
第三届中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE 2026）将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。
本届展会以“核芯聚变·链动未来”为主题聚焦化合物半导体全产业链搭建全球性的技术交流、产品展示与产业合作高端平台。
 
01关于CSE
中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE）已成为全球化合物半导体领域的风向标。汇聚材料、设备、设计、制造、封装、测试及终端应用全环节，CSE不仅是一个展会，更是一个推动科学进步、促进行业融合、探索未来方向的生态枢纽。本届展会预计吸引250+家展商、20,000+名专业观众，展示面积突破20,000㎡，推出1,000+项新品与技术，打造一场不容错过的行业盛宴。

02技术突破：六大展区·全景呈现
CSE 2026设立六大核心展区，覆盖化合物半导体上中下游全链条：
 
03九峰山论坛：智汇全球·洞见未来
同期举办的“九峰山论坛”将设立11场平行论坛，涵盖关键材料、核心装备、EDA生态、光电子、功率电子、无线技术、显示技术、异质集成、神经元器件、检测技术等前沿议题。论坛拟邀请300+位嘉宾，举办200+场主题分享，预计吸引3,000+参会者，打造中国化合物半导体领域高规格、强深度的学术与产业对话平台。

精彩活动预告：展会期间还将举办超充论坛、宽带半导体材料研讨会、Yole行业分析报告、SiC单晶标准发布、技术平台揭牌等多场重磅活动，涵盖技术、市场、投资、标准等多维度内容。



展品范围
1、半导体材料及原辅料
碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片；光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
2、半导体设备及零部件
薄膜沉积设备（CVD、PVD、ALD）、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件
3、功率半导体器件设计及制造
晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造
4、光电子器件设计与制造
LED、Mini/Micro-Led.硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等
5、设计、仿真及制造管理类软件
CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6、封测及先进应用
先进封装（SIP、WLP）、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等


参展费用
12000/9平方米
1000/平方米