在人工智能、元宇宙、碳中和浪潮推动下，下一代显示与电子器件正向高性能、低功耗、柔性化加速演进。12月4日至6日，全球智能机械与电子产品博览会（AIE）将在澳门和珠海同步举办，沃格光电将携玻璃基半导体、CPI膜材等多项创新技术成果参展，集中展示其在 Mini/Micro LED、CPO光电共封、射频器件、先进封装及柔性航天材料等领域的完整技术版图。
本次展会，沃格光电以玻璃为基石，依托TGV通孔、PVD镀膜等核心技术，构建横跨多个战略新兴产业的创新平台。沃格光电AIE展位为澳门威尼斯人金光会展中心（展位号：C3-07），邀全球业界零距离感受玻璃基技术的无限潜力。
看点一：玻璃基Mini/Micro LED——重新定义显示行业新格局
显示技术迈入“微米时代”竞争，沃格光电凭借玻璃基材深厚积累，推出Mini LED背光和Micro LED 直显全新解决方案。玻璃基 Mini LED背光模组具备超薄、超高对比度、零拼缝或极小拼缝等优势，局部调光效果和外观形态远超传统方案，将为高端电视、车载显示、专业显示器带来极致画质体验。此次展出的32寸玻璃基闺蜜机（业界最薄Mini LED显示器）、65寸玻璃基背光整机、海信G9系列整机及多款玻璃基车载显示产品，充分展现技术落地实力。
在Micro LED直显领域，玻璃基板的优异导热性和尺寸稳定性，为芯片提供了更可靠的“承载体”，有效改善散热、提升产品寿命与可靠性。展会现场将呈现P1.25玻璃基BM片和打件模组片、P0.9玻璃基封装基板以及MIP封装载板（0404），彰显其在直显领域的创新突破。
看点二：TGV技术——激活先进封装产业新动能
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为半导体产业持续发展的关键引擎。沃格光电重点展示的 TGV（玻璃通孔）、PVD 技术，通过在超薄玻璃上制作微米级通孔并镀铜，实现高密度互联金属化，为 Chiplet、WLP和3D封装提供理想衬底材料。
相较于传统硅通孔（TSV），金属化后的玻璃基板打造的玻璃基板具有更优的高频电学性能、耐热低翘曲性能、更大的板级封装自由度和更好的绝缘效果。此次展会，沃格光电将推出高深宽比TGV玻璃基板、多层互联叠构玻璃基板等多款行业首发产品，同时展示面向CPO、5G通讯、微流控等领域的最新玻璃基板方案，为“超越摩尔”时代注入强劲动力。
看点三：CPI薄膜——进军商业航天领域的“关键密钥”
沃格光电在新材料领域的突破成果——透明聚酰亚胺（CPI）薄膜，也将亮相本次展会。这种被誉为“柔性玻璃”的材料，兼具高透明、耐高温、柔韧可折叠等特性，其前瞻性应用集中在航天卫星柔性太阳翼领域。
依托在CPI材料和膜材产品的技术积累，沃格光电已实现卫星柔性太阳翼所用CPI膜材和防护镀膜产品的客户交付及在轨应用，达成商业航天领域的重大突破。该薄膜作为柔性太阳翼的衬底材料，能完美适配极端太空环境的可靠性要求，为卫星、空间站的能源系统提供重要支撑。
从微观芯片互连到宏观极致显示，再到航天柔性材料，沃格光电以玻璃基技术为核心，构建起覆盖多个战略新兴产业的创新生态，此次AIE展会将成为其展示技术实力、链接全球合作的重要平台。
