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深圳汉俊科技有限公司
样板贴片加工 BGA焊接返修 OEM ODM
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深圳汉俊科技有限公司是一家专注于承接SMT贴片、后焊、小批量来料加工和工程研发样板制作的公司。本公司拥有曾在大型工厂SMT车间任高级工程师的管理人员、5-8年手机等通讯产品开发设计工程师数名,5-10年以上经验丰富的手工焊接员多名,可专业进行贴片小封装阻容元件、高密度脚位元晶片的焊接、BGA拆焊返修。公司加工的产品:无线通讯模块、网卡、视频采集卡、无线电产品、机顶盒、电话机、音效卡、移动硬盘、显卡、MODEM、工控与医疗仪器板卡,平板电脑主板。 公司承接以下业务:1.研发(PCBA)样板手工贴片(最少焊接量1块线路板起)2.BGA焊接/返修/植球3.批量返工,小批量生产4.OEM(代工代料)/ODM(产品开发设计和制造)/MCU单片机开发设计我们的特点:1.追求品质2.讲究速度3.价格合理联系方式:电话:0755-26031456(传真)手机:13632795363(康生)QQ:17007453 邮箱:sales_hanjun@163.com地址:深圳市南山科技园深南花园A座9D本公司主要经营产品:样板贴片加工 BGA焊接返修 OEM ODM [详细介绍]
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深圳汉俊科技有限公司是一家专注于承接SMT贴片、后焊、小批量来料加工和工程研发样板制作的公司。本公司拥有曾在大型工厂SMT车间任高级工程师的管理人员、5-8年手机等通讯产品开发设计工程师数名,5-10年以上经验丰富的手工焊接员多名,可专业进行贴片小封装阻容元件、高密度脚位元晶片的焊接、BGA拆焊返修。公司加工的产品:无线通讯模块、网卡、视频采集卡、无线电产品、机顶盒、电话机、音效卡、移动硬盘、显卡、MODEM、工控与医疗仪器板卡,平板电脑主板。 公司承接以下业务:1.研发(PCBA)样板手工贴片(最少焊接量1块线路板起)2.BGA焊接/返修/植球3.批量返工,小批量生产4.OEM(代工代料)/ODM(产品开发设计和制造)/MCU单片机开发设计我们的特点:1.追求品质2.讲究速度3.价格合理联系方式:电话:0755-26031456(传真)手机:13632795363(康生)QQ:17007453 邮箱:sales_hanjun@163.com地址:深圳市南山科技园深南花园A座9D本公司主要经营产品:样板贴片加工 BGA焊接返修 OEM ODM [