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深圳汉俊科技有限公司是一家专注于承接SMT贴片、后焊、小批量来料加工和工程研发样板制作的公司。本公司拥有曾在大型工厂SMT车间任高级工程师的管理人员、5-8年手机等通讯产品开发设计工程师数名，5-10年以上经验丰富的手工焊接员多名，可专业进行贴片小封装阻容元件、高密度脚位元晶片的焊接、BGA拆焊返修。公司加工的产品：无线通讯模块、网卡、视频采集卡、无线电产品、机顶盒、电话机、音效卡、移动硬盘、显卡、MODEM、工控与医疗仪器板卡，平板电脑主板。 公司承接以下业务：1.研发（PCBA）样板手工贴片（最少焊接量1块线路板起）2.BGA焊接/返修/植球3.批量返工，小批量生产4.OEM（代工代料）/ODM(产品开发设计和制造)/MCU单片机开发设计我们的特点：1.追求品质2.讲究速度3.价格合理联系方式:电话:0755-26031456（传真）手机:13632795363（康生）QQ:17007453 邮箱:sales_hanjun@163.com地址:深圳市南山科技园深南花园A座9D
本公司主要经营产品：样板贴片加工 BGA焊接返修 OEM ODM |
| 公司名称： |
深圳汉俊科技有限公司 |
公司类型： |
企业单位 (服务商) |
| 所 在 地： |
广东/深圳市 |
公司规模： |
1-49人 |
| 注册资本： |
210万人民币 |
注册年份： |
2012 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 经营模式： |
服务商 |
| 经营范围： |
样板贴片加工 BGA焊接返修 OEM ODM |
| 主营行业： |
机械、机电、设备 |
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